HPSP 분석 및 주가 전망

2024. 1. 5.

기업 개요

종목명HPSP
영문명HPSP
종목코드403870
시장KOSDAQ
업종반도체
WICS반도체와반도체장비
EPS532
BPS
PER120.20
업종PER8.80
PBR81.10
현금배당수익률0.00
결산월12월 결산

동사는 2017년 3월 14일에 설립되어 고압열처리용 반도체 장비제조를 주요사업으로 영위하고 있으며, 2017년 4월 풍산으로부터 장비사업부문을 양수함. 동사가 보유한 고압 수소 어닐링 기술을 통하여 글로벌 시스템반도체 및 메모리 반도체 기업에 반도체 전공정 중 고압열처리 공정에 필요한 고압 중수소/수소 열처리장비를 판매하고 있음. 2022년 7월 15일 코스닥시장에 신규상장함.

호재 및 악재

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