엘비루셈 분석 및 주가 전망
2024. 1. 5.
기업 개요
종목명 | 엘비루셈 |
영문명 | LB Lusem |
종목코드 | 376190 |
시장 | KOSDAQ |
업종 | 반도체 |
WICS | 반도체와반도체장비 |
EPS | 502 |
BPS | |
PER | 13.88 |
업종PER | 8.80 |
PBR | 0.85 |
현금배당수익률 | |
결산월 | 12월 결산 |
동사는 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중.
호재 및 악재
최근 엘비루셈에 대한 뉴스를 분석하여 호재와 악재를 분류
- 호재엘비루셈, 지난해 영업익 128.6억…전년비 33.6%↓(이데일리, 2023. 2. 23.)
- 중립예탁원 “내달 다올인베·세림비앤지·엘비루셈 의무보유 해제”(이데일리, 2022. 5. 31.)