하이딥 분석 및 주가 전망

2024. 1. 5.

기업 개요

종목명하이딥
영문명HiDeep
종목코드365590
시장KOSDAQ
업종반도체
WICS반도체와반도체장비
EPS-42
BPS
PERN/A
업종PER8.82
PBR18.69
현금배당수익률0.00
결산월12월 결산

동사는 UX/UI를 개발하고 이를 구현하기 위한 핵심적인 하드웨어, 소프트웨어, 반도체 IC, 알고리즘, 센서, Stylus를 포함한 전체 필요 솔루션을 개발, 제공하고 있음. 스마트폰, 스마트워치, 태블릿, 노트북의 글로벌 모바일 기기에 적용하기 위한 차세대 Touch Solution기술과 Stylus Solution 기술을 개발중에 있음. 2022년 5월 12일 엔에이치스팩18호와 합병하여 코스닥 시장에 신규 상장함.

호재 및 악재

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