해성디에스 분석 및 주가 전망

2024. 1. 5.

기업 개요

종목명해성디에스
영문명Haesung DS
종목코드195870
시장KOSPI
업종전기전자
WICS반도체와반도체장비
EPS9,492
BPS
PER4.76
업종PER8.11
PBR1.82
현금배당수익률1.33
결산월12월 결산

동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.

호재 및 악재

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