디바이스이엔지 분석 및 주가 전망
2024. 1. 5.
기업 개요
종목명 | 디바이스이엔지 |
영문명 | Device ENG |
종목코드 | 187870 |
시장 | KOSDAQ |
업종 | 반도체 |
WICS | 디스플레이장비및부품 |
EPS | 2,139 |
BPS | |
PER | 7.48 |
업종PER | 16.28 |
PBR | 0.82 |
현금배당수익률 | 2.81 |
결산월 | 12월 결산 |
동사는 반도체와 디스플레이 장비 제조 및 판매를 목적으로 2002년 설립되었으며, 2017년 코스닥시장에 상장함. 동사는 세정공정의 핵심기술인 오염제어기술을 기반으로 메모리와 비메모리 반도체제조공정과 Rigid 와 Flexible OLED 디스플레이에 사용되는 오염제거장비를 공급함. 사업 다각화의 일환으로 반도체와 디스플레이 제조공정에 사용되는 소재와 부품 판매사업도 추진함.
호재 및 악재
최근 디바이스이엔지에 대한 뉴스를 분석하여 호재와 악재를 분류
- 호재디바이스이엔지, 주당 210원 현금 배당 결정(이데일리, 2023. 2. 13.)
- 호재디바이스이엔지, 주당 210원 현금배당 결정(헤럴드경제, 2023. 2. 13.)
- 호재디바이스이엔지, 지난해 영업익 133억…전년비 62.7% ↓(헤럴드경제, 2023. 2. 13.)
- 호재디바이스이엔지, 185억 규모 충남 천안시 토지 취득 결정(이데일리, 2022. 11. 22.)
- 호재디바이스이엔지, 185억 규모 토지 취득 결정(헤럴드경제, 2022. 11. 22.)
- 호재디바이스이엔지, 146억 규모 디스플레이 제조장비 수주(이데일리, 2022. 10. 26.)
- 호재디바이스이엔지, 30억 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 결정(이데일리, 2022. 5. 2.)
- 호재디바이스이엔지, 30억 규모 자사주 취득 신탁계약 체결(헤럴드경제, 2022. 5. 2.)