알엔투테크놀로지 분석 및 주가 전망

기업 개요

동사는 2002년 3월 설립되어 2013년 12월 코넥스 시장에 상장하였고 2016년 6월 코스닥 시장에 이전상장함. 동사는 MLC(Multi-Layer Components), MCP(Multilayer Ceramic PCB), 소재사업을 영위하고 있음. 동사의 무선통신 장비용 부품은 미국의 Z사, 일본의 X사 등과 글로벌 시장에서 경쟁하고 있으며 국내에는 경쟁사가 없는 것이 특징.

호재 및 악재

최근 알엔투테크놀로지에 대한 뉴스를 분석하여 호재와 악재를 분류

• 중립알엔투테크놀로지 "유상증자·전환사채발행 결정 철회"(이데일리, 2023. 2. 24.)
• 호재알엔투테크놀로지, 작년 영업익 5억…통신부품 매출 성장(이데일리, 2023. 2. 13.)
• 호재알엔투테크놀로지, 주당 30원 현금 배당 결정(이데일리, 2023. 2. 10.)
• 호재에이엔피, 알엔투테크놀로지 인수 "2차 전지 및 신규 사업 추진 기대"(머니투데이, 2022. 10. 19.)
• 호재알엔투테크놀로지, 최대주주 변경 주식양수도 계약 체결(이데일리, 2022. 10. 19.)
• 중립알엔투테크놀로지, 최대주주 지분 21.17% 에이엔피 등에 양도(이데일리, 2022. 10. 18.)
• 중립알엔투테크놀로지, 100억원 규모 유증·200억원 CB발행 결의(이데일리, 2022. 10. 18.)
• 호재알엔투테크놀로지 자회사, 모빌리티 방열기판 기업 'SMTPC' 인수(이데일리, 2022. 7. 14.)
• 호재알엔투테크놀로지, 모비리티용 방열기판 주력 자회사 설립(파이낸셜뉴스, 2022. 5. 2.)
• 악재알엔투테크놀로지, 5.8억원 규모 자사주 처분 결정(이데일리, 2022. 4. 15.)