덕산하이메탈 분석 및 주가 전망

기업 개요

전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외). 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음. 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.

호재 및 악재

최근 덕산하이메탈에 대한 뉴스를 분석하여 호재와 악재를 분류

• 호재덕산하이메탈, 한-미 협력 반도체 패키징 첨단소재 개발 나서(파이낸셜뉴스, 2022. 8. 28.)
• 중립[코스닥 공시] 덕산하이메탈 / 나노브릭(매일경제, 2022. 7. 7.)
• 호재덕산하이메탈, 206억 규모 신규 시설 투자(이데일리, 2022. 7. 7.)
• 호재덕산하이메탈, 비수기에도 실적 성장 기대…목표가↑-신한(이데일리, 2022. 4. 22.)
• 호재덕산하이메탈, 14일 무상증자 권리락(이데일리, 2022. 4. 13.)
• 호재[특징주]덕산하이메탈, 무상증자 결정에 6%대 강세(이데일리, 2022. 3. 31.)
• 중립[기업공시 3월 30일][기업공시 3월 30일]서진시스템·덕산하이메탈 ...(서울경제, 2022. 3. 31.)
• 호재덕산하이메탈, 100% 무상증자 결정(이데일리, 2022. 3. 30.)
• 호재덕산하이메탈, 100% 무상증자 결정(헤럴드경제, 2022. 3. 30.)
• 호재기판 업체 증설에…"소부장株 덕산하이메탈·인텍플러스 주목"(한국경제, 2022. 3. 23.)