엘비세미콘 분석 및 주가 전망

기업 개요

지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의해 지배기업의 상호를 마이크로스케일 주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경함. 동사가 영위하는 업종은 OSAT로 불리는 후공정 산업으로 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정을 거치는 산업임. 동사는 차세대 패키지 신기술을 개발 적용함으로써 경쟁사 대비하여 높은 품질과 성능을 구현함.

호재 및 악재

최근 엘비세미콘에 대한 뉴스를 분석하여 호재와 악재를 분류

• 중립LB세미콘, 반도체 심포지엄 'WLPS' 참가…패키징 동향 공유(한국경제, 2023. 2. 16.)
• 호재'K패키징 리더' LB세미콘, '1조 클럽'의 꿈(한국경제, 2023. 1. 9.)
• 호재반도체 후공정 강자 'LB세미콘', 국제패키징기술세미나 참가(한국경제, 2022. 11. 10.)
• 호재영우디에스피, LB세미콘과 반도체 웨이퍼 범프 MOU 체결(파이낸셜뉴스, 2022. 11. 9.)
• 호재엘비세미콘 3분기 영업익 163.4억… 전년비 1.0%↓(이데일리, 2022. 10. 27.)
• 호재엘비세미콘, 2분기 영업익 198억…전년비 59.9% ↑(헤럴드경제, 2022. 7. 25.)
• 호재엘비세미콘, 제품 포트폴리오 다변화 긍정적-신한(이데일리, 2022. 6. 2.)
• 호재엘비세미콘, 1Q 영업익 169.5억원…전년동기비 59.4%↑(이데일리, 2022. 4. 26.)
• 호재엘비세미콘, 1분기 영업익 170억…전년비 59.4% ↑(헤럴드경제, 2022. 4. 26.)
• 중립엘비세미콘, 김남석 대표이사 신규 선임(아시아경제, 2022. 3. 28.)